این فناوری جدید به آیفون 17 ایر اجازه می‌دهد بدنه‌ای فوق‌العاده باریک داشته باشد و چیپ A19 Pro بدون کاهش عملکرد کار کند.

به گزارش تکراتو و به نقل از androidheadlines، یک گزارش تازه نشان می‌دهد فناوری Copper Post ساخت LG ممکن است کلید باریکی فوق‌العاده آیفون 17 ایر باشد.

این فناوری کوچک اما مهم به گوشی کمک می‌کند حرارت را مدیریت کند و فضای بیشتری ذخیره شود تا چیپ قدرتمند A19 Pro بدون افت سرعت در بدنه باریک عملکرد کامل داشته باشد.

ساخت گوشی‌های فوق‌العاده باریک دو چالش بزرگ دارد. اول مدیریت حرارت چیپ قدرتمند و دوم جای دادن باتری است.

برای سال‌ها، هر میلی‌متر کاهش ضخامت به معنای مصالحه بین عملکرد و عمر باتری بود. این مسئله برای آیفون 17 ایر با طراحی بسیار باریک اهمیت ویژه‌ای دارد. گزارش‌ها حاکی است اپل فناوری‌ای برای حفظ عملکرد پرچمدار در بدنه باریک بدون کاهش کیفیت دارد.

طبق شایعات، آیفون 17 ایر باریک‌ترین آیفون اپل خواهد بود و ضخامت آن تنها ۵.۵ میلی‌متر است. بدنه‌ای با این ضخامت می‌تواند باعث مشکلات جدی حرارتی برای چیپ A19 Pro شود، اما اپل راه‌حلی دارد. این فناوری کوچک مهندسی به نام Copper Post توسط LG Innotek توسعه یافته است.

به گفته رسانه‌های کره‌ای، به جای استفاده از توپ‌های لحیم سنتی برای اتصال چیپ به برد، روش Innotek از ستون‌های کوچک مسی با توپ لحیم کوچک در بالا استفاده می‌کند.

می‌توان آن را مانند ساخت ستون پایدار به جای توده توپ‌های کوچک تصور کرد. این روش باعث می‌شود پایه نیمه‌هادی، که اساس چیپ است، تا ۲۰ درصد کوچک‌تر شود.

این تغییر کوچک تأثیر بزرگی دارد. با ایجاد اتصال فشرده‌تر و پایدارتر، این فناوری به اپل کمک می‌کند تا بدنه دستگاه را باریک کند بدون اینکه عملکرد چیپ A19 Pro کاهش یابد.

همچنین حرارت را مؤثرتر از روش قدیمی دفع می‌کند. این فناوری کاملاً جدید نیست و اپل آن را اوایل سال جاری روی یک چیپ ارتباطی در آیفون 16e آزمایش کرده است. نتایج رضایت‌بخش بود و اکنون این فناوری برای آیفون 17 ایر آماده است.

علاوه بر قطعات داخلی، اپل به شرکای قدیمی خود برای نمایشگر گوشی تکیه می‌کند. گزارش می‌گوید آیفون 17 ایر باریک از نمایشگر LTPO OLED کم‌مصرف و پیشرفته استفاده خواهد کرد. سامسونگ دیسپلی و LG دیسپلی تامین‌کنندگان اصلی این نمایشگرها خواهند بود.

کارشناسان همچنین معتقدند همین فناوری Copper Post می‌تواند در آیفون‌های تاشو آینده نقش حیاتی داشته باشد. دستگاه‌های دارای پنل‌های تاشو چالش‌های حرارتی و فضایی خاص خود را دارند و این فناوری می‌تواند فرم باریک‌تر و کارآمدتری ایجاد کند تا چنین دستگاهی عملی شود.