سامسونگ در حال آزمایش راهکاری جدید برای مدیریت حرارت در چیپست جدید خود است؛ این اقدام می‌تواند اعتبار از دست‌رفته برند اگزینوس را بازگرداند.

به گزارش تکراتو و به نقل از androidheadlines، طبق اطلاعات فاش‌شده، سامسونگ قصد دارد در چیپست جدید اگزینوس ۲۶۰۰ از طراحی تازه‌ای به نام Heat Pass Block یا HPB استفاده کند.

در این روش، یک هیت‌سینک مسی به کار گرفته می‌شود تا حرارت تولیدشده توسط چیپ جذب و پخش شود. اگر این طرح موفق عمل کند، می‌تواند مشکلات همیشگی داغ شدن چیپ‌های اگزینوس را تا حد زیادی کاهش دهد.

بر اساس گزارشی از سایت ZDNet کره، سامسونگ در حال تحقیق برای افزودن این فناوری به اگزینوس ۲۶۰۰ است. در حال حاضر، چیپست‌های اگزینوس از طراحی Package-on-Package استفاده می‌کنند که در آن، حافظه رم روی چیپست سوار می‌شود. اما در نسخه جدید با طراحی HPB، این حافظه در کنار هیت‌سینک مسی قرار می‌گیرد و به جذب بهتر گرما کمک می‌کند.

هنوز هیچ چیز قطعی نیست. سامسونگ برنامه دارد تا اکتبر امسال این فناوری را در آزمایش‌های کیفی بررسی کند. در صورت موفقیت‌آمیز بودن، ممکن است این طراحی به صورت گسترده در تولید اگزینوس ۲۶۰۰ به کار گرفته شود.

سال‌هاست که سامسونگ به دلیل عملکرد پایین‌تر چیپست‌های اگزینوس در مقایسه با سری اسنپ‌دراگون شرکت Qualcomm با انتقادهایی روبه‌رو بوده است. با اینکه چیپست‌های اگزینوس از لحاظ فنی قدرتمند هستند، اما در بسیاری از موارد نسبت به رقبای خود عملکرد پایین‌تری دارند.

این مسئله بیشتر به دلیل سیاست دوگانه سامسونگ در توزیع چیپست‌هاست؛ برخی مناطق نسخه مجهز به اسنپ‌دراگون را دریافت می‌کنند و برخی دیگر نسخه‌ای با چیپست اگزینوس، که ممکن است ضعیف‌تر باشد.

اما به نظر می‌رسد در مورد اگزینوس ۲۶۰۰، کاربران دیگر نگران نباشند. نتایج بنچمارک‌ها نشان می‌دهد که این چیپست عملکرد بسیار خوبی دارد و حتی ممکن است با پیکربندی ده هسته‌ای عرضه شود. گفته می‌شود سامسونگ ممکن است هسته‌های مخصوص مصرف پایین را حذف کرده و تنها روی عملکرد بالا تمرکز کند.

در نهایت باید گفت که گوشی‌های سری گلکسی S26 قرار نیست تا قبل از سال ۲۰۲۶ عرضه شوند. بنابراین هنوز زمان زیادی برای بررسی نهایی باقی مانده و تمام این اطلاعات در حال حاضر فقط در حد گمانه‌زنی هستند.