TSMC در خبری جدید اعلام کرده است که توانایی تامین همه تراشه های مخصوص هوش مصنوعی در زمان فعلی را ندارد و حتی با افزایش ظرفیت تولید به کمک فناوری CoWos، ممکن است همچنان این مشکل پابرجا باشد.

در شرایطی که شاهد رشد روزافزون هوش مصنوعی هستیم، به نظر می‌رسد شرکت‌های تولیدکننده تراشه‌ها به مشکل خورده‌اند. TSMC یکی از این کمپانی‌هاست که به دنبال محدودیت‌های فراوان در تامین چیپ های AI، اعلام کرده است که طی روزهای پایانی 2024 و همچنین سال 2025، ظرفیت تولید خود با به‌کارگیری فناوری CoWoS را تا 2 برابر افزایش خواهد داد. اگرچه این حجم از افزایش ظرفیت بسیار زیاد است، ولی تقاضای بسیار بالا برای این تراشه‌ها که به پکیج‌های ویفر نیز مشهور هستند، همچنان شرکت‌های تولیدکننده تراشه‌های نیمه‌هادی را با مشکل مواجه خواهد کرد.

در حال حاضر، تولید و تراشه‌های مبتنی بر فناوری CoWoS، حدودا 7 تا 9 درصد از تمام درآمد TSMC را شامل می‌شوند، ولی با افزایش تقاضا برای چیپست‌های هوش مصنوعی، انتظار می‌رود طی 5 سال آینده، این رقم بسیار بالاتر برود.

ظرفیت تولید تراشه های مخصوص هوش مصنوعی TSMC چقدر است؟

این اخبار در حالی منتشر می‌شود که شایعات قبلی نشان می‌داد TSMC، افزایش تولید تراشه های مخصوص هوش مصنوعی با استفاده از تکنولوژی‌های جدید را برای سال 2026 در نظر گرفته بود. به علاوه، پیش‌بینی می‌شود این شرکت بتواند 100 تا 120 هزار تراشه ویفر را به صورت ماهانه در سال 2026 تولید کند، ولی به نظر می‌رسد میزان رشد تقاضا، بسیار بالاتر از برنامه‌ریزی‌های مدیران TSMC است.

اگرچه شرکت تایوانی TSMC با افزایش تولید و فروش این تراشه‌ها می‌تواند درآمد بسیار خوبی را به دست آورد، اما نباید فراموش کرد که بالا بردن ظرفیت تولید، نیازمند هزینه‌های بسیار بالاست. با تامین نیازهای اولیه تولید، به نظر می‌رسد TSMC بتواند میزان تولید خود را به 140 تا 150 هزار پکیج ویفر برساند. ظرفیت فعلی تولید این ویفرها، در حدود 35 تا 40 هزار عدد به صورت ماهانه است و تخمین زده می‌شود این رقم در سال 2025، به حدود 80 هزار ویفر برسد.